一种陶瓷电路板

项目概要

  陶瓷基电路板是以氧化铝、氮化铝陶瓷为基础材料，以DPCDBC工艺制作电路板,具有高导热、耐高温、高可靠性特点。产品技术水平处于国内领先,项目处于产业化阶段。产品主要应用在LED、军工、智能终端、新能源汽车、轨道交通等领域，2021年市场规模达到500亿元。

技术/产品市场分析

  陶瓷电路板,是指以氧化铝、氮化铝陶瓷为基材料的电路板，具有耐高温达800℃、导热系数高达20W/mk特点。产品制采用DPCDBC两种工艺路线,可实现单、双面板制作，最小线宽/距为01/0.1mm，最大铜厚0.4mm，制作过程采用激光切割、真空镀膜、真空曝光、真空蚀刻、高精度雕刻等技术，立体化产品制作综合集成技术,水平达到国内领先。产品应用于新能源汽车电控系统、系统电源、军工、LED等领域。